Mobile phone motherboard

12) High precision pcb placement technology capacity

11) Up to 22 layers mixed assembly technology Capacity

10) Nitrogen gas reflow soldering technique for SMT

9)  With IPC610D manufacturing and other international standards

8)  Full in house design and Rapid Prototyping for customer

7)  OEM & ODM, DFM & DFT, EMS

6)  UL,CE,FCC,RoHS standard

5)  AOI,X-Ray,ICT(In circuit test),FCT (functional circuit test)

4)  IC precision: 0.3mm

3)  BGA,CSP,QFP

2)  0402,0201 placement

1)  SMT and Through-hole/DIP

PCB Assembly for Mobile phone motherboard

try for motherboard    motherboard for    to get through more products